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GD32F103C8T6

 

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      GD32F103系列产品主频为108MHz,提供了出色的处理性能。基本型片内闪存(Flash)最大为128KB,RAM最大为20KB,供电电压范围为2.6V-3.6V,内核的供电电压为1.2V,I/O口可承受5V电平,内嵌实时时钟(RTC)和2个看门狗(WDG),具有掉电复位(PDR)、上电复位(POR)及电压监测(LVD)功能。支持三相PWM互补输出和积分器的高级控制定时器可用于矢量控制,还拥有3个通用16位定时器。提供多达43个外部中断并可嵌套16个可编程优先级。还集成了丰富的外设功能,拥有USB2.0全速、CAN、LIN、LCD等通用接口并可连接NOR-Flash,SRAM等外部存储器,还配备有2个采样率为1MSPS多达16通道的12位高速ADC、3个USART、2个SPI、2个I2C、多达80%的可用GPIO还支持端口重映射功能,极佳的灵活性满足多种应用需求。GD32F103基本型提供从16KB到128KB的Flash容量,并有QFN36,TQFP48,LQFP64和LQFP100多种封装选择。系列产品在软件和引脚封装方面全兼容。

      大容量增强型MCU片上闪存容量从256KB起最大可至3072KB,这也是迄今为止业界最大容量的Cortex-M3内核通用微控制器。高性能高可靠性的片上Flash可重复擦写100000次,保存数据超过20年。CPU访问闪存及执行代码高速零等待,执行效率比市场同类产品提高30%-40%,在最高主频下的处理性能可达110DMIPS。RAM容量从32KB到96KB,封装有LQFP64、LQFP100及LQFP144等多种选择,所有GD32系列MCU在软件和引脚封装方面相互兼容,为系统开发与升级提供极佳的灵活性和极具竞争力的性价比。大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势,并进一步丰富了高性能的外设组合,可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能,并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外,新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12位高速ADC,2个I2S接口可实现音频解码和输出,8/16位外部总线接口(EXMC)还可支持SRAM、NOR Flash、NAND Flash等多种静态存储器扩展,加强了对设备互连及控制应用的支持,满足信息传输及人机接口等多种标准连接功能的需求。

      型号:GD32F103C8T6

      品牌:GigaDevice

      类型:MCU

      封装:LQFP

      引脚数:48

      工作电源电压:2.6V-3.6V

      工作温度:-40℃-85℃

      安装类型:表面贴装

      装置核芯:ARM Cortex M3

      数据总线宽度:32Bit

      程序存储器大。?4kB

      最大频率:18MHz

      RAM大。?0kB

      程序存储器类型:闪存

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